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意法半导体新一代产品STM32:七大优势助力下一代物联网设备开发

发布日期:2021-11-10 00:47

本文摘要:今年3月,意法半导体(ST)发售了双核无线通信芯片STM32WB,为物联网终端研发获取了一个高质量的平台。这款芯片统合了一个功能丰富的ARMCortex-M4微控制器和一个ARMCortex-M0+内核处理器,前者用作运营主要应用软件,后者用作减低主处理器负荷,继续执行低能耗蓝牙(BLE)5和IEEE802.15.4射频实时处理任务,还能同时运营OpenThread、ZigBee或其它专有通信协议。

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今年3月,意法半导体(ST)发售了双核无线通信芯片STM32WB,为物联网终端研发获取了一个高质量的平台。这款芯片统合了一个功能丰富的ARMCortex-M4微控制器和一个ARMCortex-M0+内核处理器,前者用作运营主要应用软件,后者用作减低主处理器负荷,继续执行低能耗蓝牙(BLE)5和IEEE802.15.4射频实时处理任务,还能同时运营OpenThread、ZigBee或其它专有通信协议。

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ST中国区微控制器事业部市场及应用于总监曹锦东日前在拒绝接受媒体专访时回应,在单片机(MCU)市场上,从公布第一颗芯片到STM32系列,ST早已走到了11年。STM32产品线从F1到F2、F3、F7、H7,仍然在环绕三个方向不断进步。


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